自2020年Mini LED直顯逐漸量產(chǎn)，并應(yīng)用于監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、辦公顯示、會(huì)議交互、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域，Mini RGB(直顯)越來(lái)越受到市場(chǎng)重視，今年已經(jīng)有部分LED屏企宣布在Mini RGB產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，因此，行業(yè)普遍認(rèn)為2021年是Mini LED正式商用放量元年。Mini LED主要分為兩條技術(shù)路線：一條是Mini背光，另一條是Mini直顯。而在直接顯示領(lǐng)域，Mini RGB(直顯)有何過(guò)“屏”之處，Mini RGB與Mini背光哪個(gè)更具“錢(qián)”景？未來(lái)Mini RGB能否占據(jù)市場(chǎng)主流？

   不同于Mini LED背光，Mini RGB是將RGB LED燈珠直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。Mini RGB具有自發(fā)光、更薄、色域更廣、對(duì)比度更高、壽命長(zhǎng)、可靠性更高，壽命更長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。而Micro LED顯示產(chǎn)品商業(yè)化應(yīng)用量產(chǎn)仍需要較長(zhǎng)時(shí)間，在Micro LED技術(shù)成熟前，Mini LED作為過(guò)渡方案應(yīng)運(yùn)而生。此外，Mini LED直顯作為下一代新型顯示技術(shù)Micro LED的前哨站，在技術(shù)難度上更高，直接筑高了Mini RGB產(chǎn)品成本。

   Mini RGB幾種技術(shù)路線分析

   COB封裝

   Mini RGB封裝技術(shù)主要以COB技術(shù)和IMD技術(shù)為主。COB技術(shù)是直接將LED裸芯片封裝到PCB基板上，再對(duì)每個(gè)單元進(jìn)行整體模封；而IMD技術(shù)則是將多組(兩組、四組或六組)RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元。

   自2016年COB封裝引起關(guān)注以來(lái)，潛心研究Mini/Micro LED技術(shù)發(fā)展并結(jié)合COB封裝技術(shù)在LED顯示行業(yè)內(nèi)蔚然成風(fēng)。隨著我國(guó)超高清視頻產(chǎn)業(yè)規(guī)模市場(chǎng)的爆發(fā)，用戶對(duì)LED顯示屏超高清畫(huà)質(zhì)的要求越來(lái)越嚴(yán)苛，5G+8K技術(shù)助推Mini LED產(chǎn)品走向市場(chǎng)化，加快LED屏企對(duì)更小點(diǎn)間距的開(kāi)發(fā)。因?yàn)镻CB板等材料使得物料成本增加，P1.0以下模組開(kāi)發(fā)受限，工藝流程復(fù)雜使得工藝成本增加，為了克服這一難題，COB封裝技術(shù)在LED顯示屏領(lǐng)域得以大展身手。再加上COB封裝具有低功率、散熱效果好、高飽和度、高分辨率、屏幕尺寸無(wú)限制等優(yōu)點(diǎn)，正裝COB和倒裝COB產(chǎn)品在市場(chǎng)上越來(lái)越受歡迎。

   然而，對(duì)于采用倒裝COB技術(shù)的LED顯示屏，其最主要的難點(diǎn)在于制造工藝和產(chǎn)線設(shè)備布局與傳統(tǒng)分立器件的企業(yè)差異極大。它需要整合芯片、封裝、顯示全產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)，除了成本投入巨大以外，在各個(gè)環(huán)節(jié)面臨的核心技術(shù)難點(diǎn)也需要企業(yè)去逐個(gè)進(jìn)行突破。這不僅限制了企業(yè)的產(chǎn)能，同時(shí)也拉長(zhǎng)了產(chǎn)品技術(shù)的更新周期。而產(chǎn)品良率不足、墨色一致性不高、死燈維修成本高、模塊色差等問(wèn)題，仍舊是困擾LED顯示行業(yè)的痛點(diǎn)，亟待突破瓶頸。

   目前COB的產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步建立完善起來(lái)，COB產(chǎn)品單位面積的成本比SMD高，未來(lái)隨著COB顯示封裝產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，COB顯示封裝市占率將快速提升，成本也會(huì)逐漸降下來(lái)。此外，COB沒(méi)有單燈尺寸限制和貼片技術(shù)限制，點(diǎn)間距可以做到更小，在Mini LED應(yīng)用中，COB封裝具有更高的可靠性和穩(wěn)定性，更容易實(shí)現(xiàn)超小間距顯示，因此，COB封裝是Mini RGB的未來(lái)發(fā)展技術(shù)趨勢(shì)之一。隨著COB技術(shù)的不斷成熟，希達(dá)電子倒裝COB已經(jīng)突破到0.4mm的Mini LED界限，PCB板墨色一致性和光學(xué)一致性得到不斷提升，COB技術(shù)必將在Mini RGB領(lǐng)域發(fā)揮“助推劑”的作用。

   IMD封裝

   目前市場(chǎng)上小間距封裝主流工藝除COB封裝工藝外，還有IMD集成封裝工藝，IMD 封裝是SMD 與COB 的折中技術(shù)，即將兩個(gè)及以上的像素結(jié)構(gòu)集合在一個(gè)封裝單元里。IMD可看成一個(gè)小的COB，所面臨挑戰(zhàn)和COB封裝技術(shù)類似，但難度有所降低。IMD工藝上雖然沿用的是表貼工藝，但是結(jié)合了SMD、COB的優(yōu)點(diǎn)。目前以四合一技術(shù)應(yīng)用最為成熟，IMD“四合一”即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，其本質(zhì)上依然是四個(gè)由12顆RGB-LED芯片合成的“燈珠”。“四合一”LED模組采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠家對(duì)芯片做出更多的要求，“六合一”“八合一”甚至“N合一”等各種方案也在向市場(chǎng)推出。

   2018年，隨著IMD封裝的異軍突起，迅速受到了市場(chǎng)的追捧，Mini LED IMD是在傳統(tǒng)SMD成熟工藝基礎(chǔ)上巧妙創(chuàng)新的產(chǎn)物，良率高，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性也大幅提升。IMD 繼承傳統(tǒng)SMD 優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈友好，為目前 Mini LED 直顯主流方案，經(jīng)過(guò)三年的發(fā)展，IMD封裝的微間距產(chǎn)品可以做到0.9mm，隨著間距不斷縮小，IMD方案存在一定的物理極限，P0.7mm以下間距的產(chǎn)品基本難以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

   當(dāng)小間距產(chǎn)品進(jìn)入P0.X時(shí)代時(shí)，基于分立器件(NPP)的小間距產(chǎn)品劣勢(shì)開(kāi)始逐漸顯露出來(lái)。IMD可以對(duì)器件進(jìn)行波長(zhǎng)、亮度精挑細(xì)選，并且不同模具出來(lái)的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時(shí)細(xì)微差異導(dǎo)致貼板后出現(xiàn)局部色差，因此色彩一致性更好。COB的封裝形式?jīng)Q定了其無(wú)法對(duì)模組中的每一單元像素進(jìn)行分光分色，不同批次的膠水、不同批次的板厚、不同時(shí)期的配比、液態(tài)高溫流動(dòng)性，都或多或少存在微小差異。IMD技術(shù)提升了應(yīng)用端貼裝效率，提升芯片RGB的封裝可靠性。COB技術(shù)投入資金大，成本高，使得很多顯示屏企業(yè)望而卻步，一直不敢重金投入COB市場(chǎng)。目前，IMD方案應(yīng)用較廣，COB方案雖然性能領(lǐng)先但技術(shù)難度較大，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

   現(xiàn)階段，相比COB技術(shù)，RGB顯示市場(chǎng)上采用IMD技術(shù)的廠商占多數(shù)，但是也存在性能缺陷的問(wèn)題?？偟膩?lái)說(shuō)，技術(shù)難題在不斷突破，Mini LED 顯示行業(yè)正在努力實(shí)現(xiàn)Micro LED的技術(shù)目標(biāo)，不管是COB技術(shù)還是IMD技術(shù)，各技術(shù)路線的關(guān)鍵在于快速降本并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著小間距市場(chǎng)的爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)超高清技術(shù)的需求提升，COB封裝和IMD封裝兩種不同技術(shù)路線的封裝形式，都將為小間距改良方案做出有利探索。

   除了采用COB、IMD這兩種傳統(tǒng)主流技術(shù)之外，還有一些企業(yè)采用了與眾不同的技術(shù)路線，來(lái)豐富和發(fā)展Mini RGB。

   COG方案

   利亞德在Mini RGB上正在積極研究玻璃基板技術(shù)(COG玻璃基封裝技術(shù)是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)顯示)，并與TCL華星強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共同研發(fā)COG模式的Mini LED直顯產(chǎn)品；還有京東方積極布局MLED產(chǎn)品，以打造主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)、COG為核心，大力發(fā)展COG(玻璃基)Mini LED產(chǎn)品，并且可根據(jù)客戶需求，提供不同工藝、類型和成本的Mini RGB產(chǎn)品和解決方案，京東方前不久對(duì)外宣布玻璃基MLED直顯產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

   COG方案采用玻璃基板，在平整度、線寬線距、耐熱方面具備天然優(yōu)勢(shì)，可以滿足高精度拼接需求，成本上相較于PCB 基板，玻璃基板更便宜，COG玻璃基更具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。由于材料本身限制，PCB 基板散熱性相對(duì)較弱，在穩(wěn)定性和精度性方面無(wú)法滿足于新興顯示產(chǎn)品的要求，但PCB 基板的技術(shù)發(fā)展更為成熟，供應(yīng)鏈也相對(duì)完整，良率也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于COG玻璃基，目前在顯示市場(chǎng)滲透率更高。而玻璃基板在打孔、固膠、切割等環(huán)節(jié)易碎裂，相對(duì)來(lái)說(shuō)產(chǎn)業(yè)的成熟度較低，現(xiàn)階段玻璃基Mini LED 產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PCB 基Mini LED 產(chǎn)品。且尺寸越大的玻璃基板越易碎，導(dǎo)致生產(chǎn)良率較低，因此在中大尺寸領(lǐng)域，PCB基板占據(jù)優(yōu)勢(shì)。而COG玻璃基板具有極大的潛在價(jià)值，相信COG在解決技術(shù)上的良率問(wèn)題后，有望具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在Mini RGB市場(chǎng)占有一席之地。

   巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

   值得注意的是，中麒光電采用自產(chǎn)芯片和自主研發(fā)的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)(巨量轉(zhuǎn)移指的是通過(guò)某種高精度設(shè)備將大量Micro LED晶?；蚱骷D(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上或者電路上)應(yīng)用到Mini LED產(chǎn)品中，解決Mini RGB的痛點(diǎn)。中麒光電在設(shè)備精密度、制程良率、制程時(shí)間、制程技術(shù)、檢測(cè)方式、可重復(fù)性、加工成本等七大要素做了努力，目前實(shí)現(xiàn)了99.99%的巨量轉(zhuǎn)移良率。在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的加持下，在保證顯示屏高顯示效果的情況下，Mini RGB巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)使得P1.0以下產(chǎn)品進(jìn)一步普及，也給生產(chǎn)成本帶來(lái)了下降空間。

   總的來(lái)說(shuō)，Mini LED技術(shù)難題正在有條不紊的被攻克，相對(duì)于Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，Mini LED的芯片尺寸較大，因此轉(zhuǎn)移難度相對(duì)較小，結(jié)合巨量轉(zhuǎn)移和COB封裝技術(shù)，得益于LED小間距滲透率逐步提升以及LED顯示屏成本的下降，可以有效提升Mini RGB的量產(chǎn)周期，Mini RGB產(chǎn)業(yè)爆發(fā)或許即將到來(lái)。

   Mini RGB直顯市場(chǎng)應(yīng)用

   Mini RGB市場(chǎng)

   Mini RGB直顯主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯田@市場(chǎng)，如電影院顯示、交通顯示控制大廳、租賃顯示、體育場(chǎng)館顯示等以及公共顯示領(lǐng)域的拼接電視墻等。Mini直顯市場(chǎng)潛力巨大，市場(chǎng)空間遠(yuǎn)高于Mini背光市場(chǎng)，但Mini直顯在技術(shù)成熟度仍有較大提升空間，因此很多LED顯示上下游企業(yè)紛紛布局Mini RGB，著眼未來(lái)，以期在未來(lái)顯示市場(chǎng)扎穩(wěn)腳跟。

   市場(chǎng)規(guī)模方面：目前Mini LED商業(yè)化應(yīng)用已成熟，正在大規(guī)模普及，具有巨大的市場(chǎng)前景。相關(guān)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，2020年Mini LED全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到0.61億美元，其中Mini LED市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)張至9.31億美元。到2024年，全球Mini/Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)42億美元。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，2020年全國(guó)Mini LED市場(chǎng)規(guī)模大約為37.8億元，2026年市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到431億元，2020年到2026年CAGR將達(dá)到50%。

   出貨面積方面：2019年全球LED小間距顯示屏市場(chǎng)出貨面積約為41萬(wàn)平方米，同比2018年增長(zhǎng)54%。預(yù)計(jì)2019-2023年年復(fù)合增速將到達(dá)34%，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。

   LED顯示已在商用大屏推動(dòng)數(shù)十年，小間距的興起與COB等技術(shù)的導(dǎo)入帶動(dòng)了Mini RGB市場(chǎng)的迅速發(fā)展。從國(guó)際上看，蘋(píng)果、三星、索尼等大廠推出的Mini LED顯示屏也多是采用COB 技術(shù)路線。從國(guó)內(nèi)面板巨頭BOE，華星2020年相繼推出采用COB 技術(shù)路線Mini/Micro LED屏，所謂眾人拾柴火焰高，這對(duì)于COB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，將是一個(gè)利好趨勢(shì)。在LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商大力推進(jìn)下，Mini RGB作為新一代顯示技術(shù)方案正在快速滲透下沉，市場(chǎng)規(guī)模迅速提升，而Micro LED受限于微縮制程、巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)瓶頸，在技術(shù)、行業(yè)及周期上短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，未來(lái)幾年Mini LED市場(chǎng)需求有望迎來(lái)爆發(fā)。

   值得一提的是，Mini RGB直顯產(chǎn)品，在110英寸以上超大尺寸領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，而Mini LED背光產(chǎn)品在110英寸以下占據(jù)優(yōu)勢(shì)，Mini RGB與Mini LED背光產(chǎn)品在商用領(lǐng)域形成良好的互補(bǔ)。此外，有業(yè)內(nèi)人士表示，若Micro LED技術(shù)遲遲無(wú)法取得突破，Mini RGB則是非暫時(shí)性的過(guò)渡技術(shù)，很有可能“鳩占鵲巢”，真正成為下一代顯示技術(shù)的主流。當(dāng)下加快Mini LED直顯產(chǎn)品的應(yīng)用進(jìn)程，迅速降低成本、提高產(chǎn)品良率已經(jīng)迫在眉睫!

   技術(shù)永遠(yuǎn)是為市場(chǎng)服務(wù)，整體來(lái)看，Mini LED既有對(duì)存量市場(chǎng)的替代，也有增量市場(chǎng)可挖掘。Mini LED成為L(zhǎng)ED顯示發(fā)展新周期已經(jīng)到來(lái)，Mini RGB直顯產(chǎn)業(yè)鏈已具備關(guān)鍵技術(shù)、量產(chǎn)、產(chǎn)品良率的條件。而Mini RGB各項(xiàng)技術(shù)，無(wú)論是COB、IMD等主流技術(shù)，還是COG等技術(shù)，仍將在直顯市場(chǎng)上激烈競(jìng)爭(zhēng)廝殺，最終哪種技術(shù)能笑到最后，仍有待市場(chǎng)校驗(yàn)。未來(lái)，Mini RGB上下游之間產(chǎn)品附加值更多，行業(yè)整合度更加明顯，對(duì)創(chuàng)新型顯示技術(shù)要求也越來(lái)越高，若要笑傲“屏”湖，Min RGB必須加強(qiáng)修煉自身“內(nèi)功”，加大研發(fā)投入，強(qiáng)化技術(shù)革新，方能繼續(xù)扮演引領(lǐng)Mini/Micro LED邁向商用化征程的關(guān)鍵角色。